PRP

지난 50여 년간, PRP사는 전자업계에서 세계적인 선두 기업으로서 고성능 화학 제품을 다루어 왔다. PRP사는 진보된 하이테크 산업에서 필요로 하는 재료들을 적극적으로 연구 및 개발하여 현재에 이르렀다. 전세계에 있는 PRP사의 고객은 당사 제품에 대한 폭넓은 서비스를 받고 있으며 우리와 거래하는 모든 국가에 대한 주문, 정확한 제품 배송, 제품 품질, 제품 포장, 그리고 PRP사의 엔지니어와 숙련된 지역별 distributer에 의한 전문 서비스를 포함해 모든 것을 제공받고 있다.

   당사의 모든 제품은 미국 뉴저지주 트렌톤에 위치한 자사의 공장에서 직접 만들어 지며 ISO9001_2000 장비 품질 인증을 획득하였다.

Cutting & Grinding

 silcool

Silcool은 세계적으로 알려진 실리콘 웨이퍼 냉각제 브랜드이다.

Silcool은 물과 함께 사용되는 고농도의 제품이다.

PRP사에서 제조되는 모든 제품은 아질산염이 전혀 들어 있지 않다.

Silcool이란?       일련의 수용성 냉각제

Ø        I.D slicing, MOS Silicon and Solar Silicon  

Ø       Edge grinding

Ø       Ingot shaping

Ø       Boule Grinding

제품들은 고객의 특별한 요청에 의한 맞춤형 주문생산 가능하며 Silcool 제품은 원할 경우 염료를 넣거나 없이도 제공됩니다.

Cleaning

      UlTRACLEAN

낮은 PH부터 높은 PH에 이르기까지 MOS wafer 세정 및 전자 부품과 세라믹 부품의 세정에 사용되는 증명된 water-based cleaner.

Ultra clean은 특히 ultrasonic bath에서 사용되도록 만들어졌다. 몇몇 ultraclean은 스프레이용으로도 적당하다.

모든 ultra clean은 반도체 표준에 맞추어 만들어 졌다.

LAPPING

          AQUALAP

PRP사가 만든 일련의 water-based aqualap 합성 젤은 slurry를 만드는 연마재로 사용된다.

Ø       Aqualap은 직경 300mm실리콘 웨이퍼에 사용된다.

Ø       Aqualap은 lapping공정에서 사용되는 연마재의 비율을 줄여 줌으로서 비용을 절감시킨다.

Ø       Aqualap은 공정 수용능력을 향상시키며 slurry로 만들어 질 때 여러 연마재의 섞임으로 인한 문제점을 방지 한다.

Ø        Aqualap을 사용시 오랜기간 slurry안에 들어있는 연마 입자들은 다른 어떤 제품보다 성능이 우수하다.

Ø       Aqualap은 특히 grooved plate에서 사용 할 수 있게 만들어 졌다.

Ø       몇몇 aqualap은 비용 절감을 위해 재활용 된다

Ø       Aqualap은 또한 Lithium Tantalate 계열의 수정 crystal, 사파이어, 세라믹 등을 lapping시 사용될 수 있다.

Ø       Aqualap은 메모리 디스크 구성과 기록 헤드의 lapping시에도 사용할 수 있다. Aqualap젤 타입은 calcined aluminum oxide, “FO”파우더 또는 다이아몬드 연마재와 함께 사용되어야 한다.

MULTI-BLADE SLICING & WIRE SAW SLICING

Slurry용 입자 오일

PRP사는 40여 년 간의 경험을 가지고 “PC”오일 제조뿐만 아니라 Quartz seed, blanks, ferrite 그리고 solar cells의 multi- blade slicing에 사용되는 “PC”성질을 가진 연마 slurry를 제조 공급하고 있다.

WIRE SAWING

                       SILCUT OIL & SILCUT GLYCOL BASE

위의 언급된 기술 확장에서 보듯 PRP사는 wire saw carrier fluid인 “silcut”을 독점적으로 개발 하게 되었다. Wire saw용 “silcut”은 silicon carbide 연마재를 사용하여 작업하는wire sawing silicon wafer에 사용하는 것이 적합하다. Silcut Diamond slurry 또한 sapphire wafer Lithium Tantalate wafer에 쓰이는 wire sawing용으로 적합하다.

           LAPPING PLATES

모래 주조로 만들어진 Plate와는 다르게 silicon water lapping 용 PRP사의 plate은 중력 주조판으로서 전체 부분의 작업 깊이 구조와 냉각 속도를 관리하기 위해 만들어졌다. Graphite nodule 크기와 분사량이 일정하기에 plate 전반에 일관된 형태를 제공한다.

특징/ PRP 사의 LAPPING PLATES의 이점

Ø       균일한 구조와 일관된 nodul로 인해 낮은 스크래치 발생

Ø       향상된 공정 수용 능력과 더 사은 산출량 제공

Ø       평균 20 미크론의 노듈 크기로 mm²당 250노듈의 격자를 가짐

Ø       고객 맞춤형으로 다양한 강도를 가진 작업 및 3개의 메인 화학작업에 이용

-        긴수명과 비용절감을 위한 matensite

-        더 나은 TTV와 낮은 스크래치율을 위한 Mini Martensite

-        평면 래핑용 회색 주철 사용

PRP사의 혁신적인 것

Ø       헤드 압력이 없는 장비를 위한 단단함과 가벼운 무게를 가진 거미줄방식의 상부 plate

Ø       부식 방지를 위해 slurry hole에 플라스틱 insert 사용

Ø       Block 구분으로 인한 스크래치 방지

Ø       클리닝을 쉽게 하고 정반 강도를 높이기 위한 radius bottom groove

추천사항

Ø       PRPHK15는 헤드압력이 없는 장비용으로 추천

Ø       PRPHK30은 더 넓고 두꺼운 plate을 원하는 경우 추천

Ø       고객 주문형 plate 혹은 “Copy Exact”

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